藍(lán)牙模塊最佳貼片晶振組合32M和32.768KHZ
藍(lán)牙模塊是藍(lán)牙適配器的半成品,是一種集成藍(lán)牙功能的芯片基本電路集合,用于無線網(wǎng)絡(luò)通訊。藍(lán)牙模塊如同晶振一般,種類奇多,
1,按用途來分有數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊和語音藍(lán)牙模塊,前者完成無線數(shù)據(jù)傳輸,后者完成語音和立體聲音頻的無線數(shù)據(jù)傳輸。
2,按照芯片設(shè)計(jì)來分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封裝,外置flash的,后者一般是QFN封裝,外接EEPROM。
3,根據(jù)芯片廠商分有BroadCom藍(lán)牙模塊,Dell藍(lán)牙模塊,CSR藍(lán)牙模塊;
4,根據(jù)用途分有數(shù)據(jù)藍(lán)牙模塊,串口藍(lán)牙模塊,語音藍(lán)牙模塊,車載藍(lán)牙模塊;
5,根據(jù)型號分有BLK-MD-BC04系列藍(lán)牙模塊,BLK-MD-SPP系列藍(lán)牙模塊
6,根據(jù)功率分有CLASS1,CLASS2,CLASS3。
而藍(lán)牙模塊中通常需要兩款貼片晶振,常見到的MHZ貼片晶振頻率為16MHZ,26MHZ,32MHZ。當(dāng)然少不了最常見的頻率32.768KHZ。晶振也是一種非常復(fù)雜的元器件
1,按形狀區(qū)分晶振有SMD和DIP兩種。前者SMD晶振價(jià)格要貴于后者DIP晶振
2,按頻率區(qū)分晶振有MHZ和KHZ。前者M(jìn)HZ最常用的封裝有2520,3225,5032,6035,5070。后者KHZ最常用的頻率有32.768KHZ,在手機(jī)和藍(lán)牙中通常和12MHZ,16MHZ,26MHZ,32MHZ貼片晶振配套使用
3,按品牌區(qū)分有日系和臺(tái)系在國內(nèi)較為出名和較高信任的品質(zhì)。前者日系品牌有EPSON愛普生晶振,CITIZEN西鐵城晶振,SEIKO精工晶振,KDS日本大真空晶振,murata村田晶振,kyocera京瓷晶振,NDK日本電波株式會(huì)社;后者臺(tái)系品牌有TXC晶技,hosonic鴻星,HELE加高,SIWARE希華。
4,按性能區(qū)分晶振可分為有源晶振和無源晶振。前者有源晶振包括石英振蕩器,溫補(bǔ)振蕩器,壓控振蕩器,壓控溫補(bǔ)振蕩器;后者無源晶振多為兩腳和四腳貼片晶振或者插件晶振.
5,按腳位區(qū)分晶振可分為兩腳晶振和兩腳以上晶振。前者兩者晶振可以是貼片晶振,也可以是圓柱插件晶振和49/S系列晶振;后者兩腳以上晶振可以是三腳陶瓷晶振,也可以是四腳無源/有源晶振,更或者是四腳以上晶振,四腳以上晶振均屬于有源晶振。
6,按材質(zhì)區(qū)分晶振可分為石英晶振和陶瓷晶振。前者石英晶振包括無源晶振和有源晶振;后者陶瓷晶振只能為無源晶振。
藍(lán)牙模塊中最佳貼片晶振組合常用到一款MHZ晶振和32.768KHZ晶振,MHZ晶振中有三種頻率最為廣泛應(yīng)用,12MHZ,16MHZ,26MHZ,32MHZ。通常使用到的封裝為3225貼片晶振,2520貼片晶振。32.768KHZ晶振逐漸由最初的MC146晶振到現(xiàn)今廣泛使用的FC-135晶振,以及未來即將取代FC-135晶振的FC-12M晶振,體積僅有2.0*1.6mm。
廣泛使用于藍(lán)牙模塊中的2520貼片晶振,3225貼片晶振在不同品牌中的型號如下:
1,KDS晶振。2520貼片晶振型號有DSX220G(兩腳陶瓷面),DSX221G(四腳陶瓷面),DSX221SL(四腳金屬面);3225貼片晶振型號有DSX320G(兩腳陶瓷面),DSX321G(四腳陶瓷面),DSX321SL(四腳金屬面)
2,愛普生晶振。2520貼片晶振型號FA-20H;3225貼片晶振型號FA-238/FA-238V,TSX-3225。
3,西鐵城晶振,2520貼片晶振型號CS252S;3225貼片晶振型號有CS325S。
廣泛應(yīng)用于藍(lán)牙模塊中的32.768KHZ晶振型號有如下幾種
1,KDS晶振,DST210A(2.0*1.5mm),DST310(3.2*1.5mm)
2,愛普生晶振,F(xiàn)C-12M(2.0*1.6mm),F(xiàn)C-135(3.2*1.5mm)
3,西鐵城晶振,CM212(2.0*1.3mm),CM315(3.2*1.5mm)
4,精工晶振,SC-16S(1.6*1.0mm),SC-20S(2.0*1.2mm),SC-32S(3.2*1.5mm)