根據(jù)公安部詳細(xì)資料顯示，在2003年，我過汽車僅有2400萬(wàn)輛，但是在2013年底，全國(guó)機(jī)動(dòng)車數(shù)量突破2.5億輛。從汽車機(jī)動(dòng)車駕駛?cè)藢⒔?.8億人。不難看得出，中國(guó)在近10年的時(shí)間，是怎樣一個(gè)飛速發(fā)展的速度。在當(dāng)今社會(huì)，小車是任何一個(gè)普通家庭都能消費(fèi)的起的交通工具。中國(guó)人均消費(fèi)水平的提高也帶動(dòng)了汽車行業(yè)的高速發(fā)展。從而汽車中的引擎控制，制動(dòng)控制，轉(zhuǎn)向控制更加不可或缺，也更加不容忽視其重要性。它們都是通過電控單元來(lái)進(jìn)行控制的。從而我們需要提供高品質(zhì)，高精度的時(shí)鐘。進(jìn)而，時(shí)鐘上需要用到高精度的貼片晶振。早在1995年村田制作所就推出了車載用陶瓷振蕩子，繼而又在2000年推出了小型的CSTCR,CSTCE系列的貼片晶振，被安裝在全世界的車載電子設(shè)備中。之后又推出高精度的晶振，不斷滿足各種各樣對(duì)時(shí)鐘的要求。

        早期車載采用晶振從8045的貼片晶振封裝一路進(jìn)化到5032貼片晶振，3225貼片晶振。這是由于所有的電子元器件包括我們所銷售的晶振，整體的規(guī)格尺寸都在往小型化方向轉(zhuǎn)變。晶振行業(yè)中的人經(jīng)常說石英晶振系列的，體積越大，成本越低。相反，體積越小，成本越高。我們要如何通透的理解這句話呢？之所以體積越大，成本越低，是由于石英晶振內(nèi)部的芯片規(guī)格也會(huì)變大，這樣一來(lái)磨到某個(gè)頻點(diǎn)的晶片成本也會(huì)較低。反而如果晶振體積越小，小小的晶片想要磨到標(biāo)準(zhǔn)的頻率也是非常有難度的。這就是價(jià)格區(qū)別所在的地方。

        但是現(xiàn)今出現(xiàn)一個(gè)很奇怪的現(xiàn)象。越來(lái)越小的貼片晶振體積問世，例如2520貼片晶振，2016貼片晶振，這些晶振的貨源不再像以前那么稀缺了，價(jià)格也基本做到常規(guī)價(jià)格了。反而市場(chǎng)上一些體積較大的晶振，例如8045的貼片晶振，價(jià)格比2520貼片晶振要貴的多。最主要的一個(gè)原因是所有的晶振廠家都開始朝越來(lái)越小的貼片晶振方向發(fā)展，大體積的貼片晶振都被小體積的貼片晶振取而代之?；径继幱谕．a(chǎn)狀態(tài)。

        加上汽車特殊的高溫動(dòng)作，溫度經(jīng)常要達(dá)到150℃的要求，對(duì)提高焊接裂紋耐性等的要求也相應(yīng)的提高了。特別是為了提高ECU的處理性能，動(dòng)作頻率趨于高頻化，可以預(yù)見小型化的需求將更加激烈。車載晶振在廣泛的動(dòng)作溫度通常都要求-40—+125℃，根據(jù)場(chǎng)合的不同有時(shí)候也可以達(dá)到+150℃。

        日本村田制作所已將滿足這些高要求的車載用晶振的產(chǎn)品化。晶振有時(shí)候會(huì)因?yàn)樯倭炕覊m進(jìn)入到內(nèi)部，而發(fā)生不震動(dòng)的慢性不良，所以零缺陷成了重點(diǎn)。如何做到灰塵無(wú)法進(jìn)入到晶振內(nèi)部了。HCR是CERALOCK的基本構(gòu)造包裝，在內(nèi)部安裝了晶片的新產(chǎn)品，滿足了CERALOCK所達(dá)不到的高頻率，高精度的要求，有兩個(gè)杰出的特點(diǎn)所在，第一是徹底的防止了灰塵顆粒的制造工藝，第二是實(shí)現(xiàn)了和現(xiàn)有的大尺寸石英晶振同等特性的小型尺寸，第三是焊接裂紋耐性提高的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。村田公司從生產(chǎn)線的構(gòu)造階段開始，以不產(chǎn)生灰塵，并通過去除檢查確立了獨(dú)有的灰塵排除技術(shù)。焊接裂紋通過電路板電極尺寸的最優(yōu)設(shè)計(jì)，達(dá)到熱沖擊在3000周期時(shí)裂紋進(jìn)展率也能控制在50%以下。包裝采用的是CERALOCK常年實(shí)踐下來(lái)的獨(dú)特的非密封包裝“cap chip”的構(gòu)造。這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹脂密封的簡(jiǎn)單構(gòu)造，可以最大限度利用基板面積，使產(chǎn)品尺寸的比例足以安裝大型的晶片，在實(shí)現(xiàn)低ESR的同時(shí)，兼?zhèn)涓呓?jīng)濟(jì)性。